Salve a tutti, oggi condivido con voi la procedura di un espediente tecnico che vi permetterà di allungare la vita del vostro PC ( o terminarla se dovesse andare male 
).
La procedura in oggetto si chiama “Delid” del CPU ovvero lo scoperchiamento dello stesso per il cambio della pasta conduttiva applicata dai macchinari Intel che a detta del mondo informatico assomiglia a dentifricio più che a una vera e propria pasta termica.
La pratica di questo accorgimento tecnico favorisce il raffreddamento del CPU permettendo l’overclock spinto a causa dell’abbassamento generale della temperatura, e se applicato nel modo corretto permette di guadagnare fino a 20 gradi in meno in idle.
Fatta la doverosa premessa passo a mostrarvi come ho fatto in pratica descrivendo anche i materiali utilizzati nel caso voleste cimentarvi.
Il CPU in oggetto è un “vecchio” Haswell I7 4790K a 4.0 GHZ per “vecchie” schede madri con socket 1150 (per overclock le schede con chip Z97 sono create per poter overcloccare il vostro CPU nei minimi dettagli)
il "fattore K è fondamentale solo per l’overclock perchè indica che il CPU ha il moltiplicatore sbloccato, lo scoperchiamento si può fare anche sui non “K” anche solo per abbassare le temperature di esercizio e allungare la vita del vostro processore anche se si può supplire con un buon dissipatore e quindi eviterei di rischiare (anche se il rischio è veramente minimo con i mezzi oggi a disposizione) detto questo il Delid ha più senso se effettuato al fine di overcloccare il CPU.
In questa foto il CPU inserito nel kit per il delid acquistabile qui:
il kit ha un alloggiamento molto preciso dove posizionare il CPU, come vedete nella foto il kit viene coperto con il coperchio che viene serrato con 3 viti con piccola manopola
Il bullone nel retro ha il compito, richiudendolo con la chiave a brugola, di spingere il cubo di metallo interno che spinge l’IHS (coperchio) metallico staccandolo dal silicone che lo tiene saldato al CPU.
Detto, fatto, ecco qua:
Come potrete notare, la pasta applicata in fabbrica e il silicone, continuamente sollecitati dalle alte temperature, hanno perso gran parte delle loro proprietà e sembrano essere secchi.
Rimuovo tutto con molta attenzione utilizzando semplice spirito per la pasta termica e un piccolo raschietto rigorosamente plastico per rimuovere il silicone.
Ed ecco qui il risultato finale della pulizia:
Molta cautela e attenzione durante la pulizia del CPU che presenta dei contatti elettrici a lato del core che potrebbero venire danneggiati da utilizzo incauto del raschietto.
I contatti elettrici devono essere salvaguardati e isolati perchè utilizzeremo per il CPU del metallo liquido che è elettricamente conduttivo e se versato sui contatti li brucerebbe alla prima accensione, per fare questo può essere utilizzato del semplice smalto trasparente per unghie( anche colorato va bene) o del silicone ad alte temperature.
Ecco qua l’isolamento fatto con lo smalto di mia moglie
:
Si passa ora al lavoro di passaggio della nuova pasta, che non sarà pasta termica normale, che per quanto performante non arriverà mai ai livelli di una pasta di metallo liquido che ha prestazioni eccezionali.
Ecco qui le paste utilizzate per diversi obiettivi:
Saratoga silicone sigillante per alte temperature utilizzato per richiudere IHS su CPU (utilizzabile anche per isolare i contatti elettrici invece dello smalto) reperibile qui:
Kit Thermal Grizzly alluminio liquido da stendere solo sul CORE (non utilizzatelo sul coperchio del CPU a lungo andare cancella le scritte serigrafate) , con pad per pulizia, cotton fioc per stenderlo e beccucci sostitutivi, (facendo molta attenzione a non farlo arrivare sui contatti elettrici come già detto) reperibile qui:
Pasta termica MoneyQiu HY-710 da stendere sul IHS una volta rimontato sul CPU per fare da termoconduttore con il dissipatore reperibile qui:
Il metallo deve essere steso sul CORE e all’interno del IHS in modo uniforme e leggero, solo un piccolo velo sulle due superfici, il metallo in questione si presenta molto liquido ma non tende a colare quindi non è complicato stenderlo con il cotton fioc, una volta steso rimane compatto a contatto con il CORE. Ne basta un piccolo chicco di riso e raccomando mano ferma e delicata sia per spremerlo fuori della siringa sia per stenderlo uniformemente.
Ecco qui:
Fatto questo si applica il silicone ad alte temperature ai quattro angoli del IHS (mettetene poco per non fare troppo spessore) e si reinserisce nel kit per il “Relid” per ricompattare il CPU come era in origine, tenetelo nel kit in pressione per almeno un’ora in modo che al momento di reinserirlo nel socket non ci siano spostamenti del coperchio.
Ecco qui:
Fatto questo applicate la pasta termica sul IHS e montate il dissipatore e il gioco è fatto.
Prima di questo espediente il mio processore anche con il buon dissipatore a doppia ventola di 120 di diametro aveva temperature di esercizio in idle che partivano dai
50C°
Dopo aver effettuato il “Delid” la temperatura in idle è calata a 35C°!!
Quindi un guadagno di 15C° Fantastico no?
Tutto questo mi ha permesso di portare il processore dai 4.0 GHZ nominali ai 4.7 GHZ in overclock.
Il risultato pratico mi permette di avere in Il2 Box, che notoriamente ha fame di CPU e GHZ , utilizzando il VR 90 fps fissi almeno su Berloga utilizzando il supersampling a 1,6 con temperature che arrivano a malapena a 65C°
Provato anche su Combat Box ho dovuto abbassare il supersampling a default perchè quegli scenari richiedono sforzi maggiori al CPU e quindi gli fps erano più bassi, ma comunque sono molto contento del lavoro fatto e spero che chiunque di voi abbia la voglia di cimentarsi abbia gli stessi risultati che sono riuscito ad ottenere io.
Per qualsiasi info sul Delid o sull’overclock scrivete qui.
occhio al modello del processore su alcuni modelli potrebbero essere saldati